SILICIO E MATERIALI TECNOLOGICI

(ANSA) - Scavare nanostrutture di pochi milionesimi di millimetro all'interno del silicio: è ora possibile grazie a una nuova tecnica laser sviluppata da un gruppo di ricerca turco, guidato da Rana Asgari Sabet, dell'Unviersità Bilkent ad Ankara, e descritto su Nature Communications. Una tecnica che apre le porte a nuove applicazioni del silicio in campi finora impossibili, ad esempio per realizzare cristalli fotonici o metamateriali utili nelle tecnologie quantistiche.

Da decenni il silicio è il materiale principe di tutta l'elettronica ma nel continuo percorso verso la miniaturizzazione il silicio sembra che sia destinato ad essere presto abbandonato a causa di alcuni suoi limiti intrinseci. Per riuscire a controllare una serie di fenomeni fisici utili in alcuni nuovi settori, come la fotonica, sarebbe infatti necessario poter modellare l'interno di sottili lamine di silicio a dimensioni nanometriche (milionesimi di millimetro).

SILICIO E MATERIALI TECNOLOGICI

Obiettivo finora impossibile tanto da aver spinto alla ricerca di possibili sostituti del silicio, ma anche i vari altri candidati presentano ostacoli di vario tipo. Sviluppando ora una nuova tecnica per il controllo di laser, con impulsi molto brevi, i ricercatori turchi sono riusciti a incidere wafer di silicio con grande precisione raggiungendo dimensioni ben 10 volte più piccole di quanto fatto finora, arrivando a 100 nanometri. Una tecnica che, dimostrano i ricercatori, può essere applicata su superfici relativamente ampie e in modo molto efficiente che potrebbe introdurre un nuovo paradigma nell'uso del silicio in un campo di tecnologie nuovo.

SILICIO E MATERIALI TECNOLOGICI

"Probabilmente le applicazioni più interessanti potrebbero essere nell'ambito della fotonica, in particolare metamateriali e cristalli fotonici", ha detto Onur Tokel, della Bilken e coordinatore dello studio.

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